7月8日，基本半导体(09971.HK)正式在港交所主板挂牌上市，成为“碳化硅芯片第一股”，国金证券(香港)及中银国际为联席保荐人。

基本半导体本次全球发售2738.62万股H股，香港公开发售占20%，国际发售占80%。每股发售价31.62港元，全球发售净筹约7.66亿港元。香港公开发售获4812.72倍认购，国际发售获2.98倍认购。

今日开盘，基本半导体(09971.HK)涨7.91%，报34.12港元/股，市值103.82亿港元。

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基本半导体成立于2016年，总部位于深圳，是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。

2020年，公司正式采用IDM（集成设备制造商）模式，打通晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试等关键环节。相比单纯的设计或封装模式，IDM模式有助于研发、工艺、制造和产品验证形成闭环，也更利于围绕车企和工业客户需求进行定制化开发。但这也是一条更重的路线：前期投入大、产线折旧高、良率爬坡周期长，对订单规模、产品结构和产能利用率要求更高。

公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等行业。

碳化硅功率模块是公司技术壁垒最高、盈利潜力最强的核心产品。公司提供两种类型的功率模块，产品覆盖650V-1200V主流电压等级，分为工业级和车规级两大系列。2025年，碳化硅功率模块收入1.22亿元，占总收入39.3%。

功率半导体栅极驱动是公司的第二大收入支柱，提供栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板，涵盖各类电力电子应用场景。2025年栅极驱动收入1.03亿元，占总收入33.0%。

碳化硅分立器件是公司的补充业务，主要包括碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管，开发和量产了额定电压为650V、750V和1200V的旗舰产品。2025年分立器件收入5839万元，占总收入18.8%。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场，公司排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

中国碳化硅功率器件市场竞争激烈，2020年至2024年市场规模从11亿元增至69亿元，年复合增长率59.7%，预计2029年将达到428亿元。但这些市场高度集中，主要国际厂商（即前三大参与者）在中国碳化硅功率模块及分立器件市场的份额均超过50%。

2023年至2025年，公司收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元。2025年营收同比增速从2024年的35.6%骤降至4.1%，增速明显放缓。

利润端，公司三年净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元及3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。净亏损率在2024年一度收窄至-79.3%后，2025年再度扩大。公司连续三年录得毛损，毛损率分别为59.6%、9.7%及10.9%。

研发投入方面，2023年至2025年研发开支分别为7583万元、9109万元及1.097亿元。经营活动现金流持续为负，分别为-1.20亿元、-2406.8万元及-1.12亿元。截至2025年末，公司现金及现金等价物为9867.6万元。

亏损扩大的直接原因是产品价格大幅下跌。碳化硅功率模块平均售价从2023年的2558.7元/件降至2025年的677元/件，两年跌幅超73%。IDM模式下的产线建设带来刚性折旧摊销，叠加持续的研发投入，公司仍处于“卖得越多，亏得越多”的阶段。不过，公司2025年下半年已实现整体业务综合毛利率转正。

基本半导体的股东阵容中，产业资本的身影引人注目。公司创始人汪之涵博士通过青铜剑科技及多家持股平台合计控制公司约45.98%的投票权。其他投资者包括博世创投、中国中车、深投控、力合科创、安芯投资、松禾资本。

上市公司股东包括闻泰科技（600745.SH）、蓝海华腾（300484.SZ）、力合科创（002243.SZ） 等。广汽集团（601238.SH）亦通过广汽资本参与投资。公司自成立以来完成多轮融资，涵盖C1轮至D轮。

根据招股书，本次IPO所得款项净额约7.66亿港元。募资将主要用于：在未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力、购买及升级生产设备、加强研发及技术创新。

在产能布局方面，公司拥有深圳光明晶圆制造基地、无锡模块封装基地及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%；坪山测试基地产能利用率从79.5%提升至91.5%。无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%。

在客户拓展方面，公司已获得20多家汽车制造商超80款车型的设计导入（design-in），大部分新design-in项目于2024年及2025年启动，预计将于2026年转为量产。截至2025年末，公司用于新能源汽车的产品出货量累计超14万件，碳化硅功率模块销量从2023年的超3000件增至2025年的超5万件。

基本半导体今日登陆港交所，是中国碳化硅功率器件IDM赛道资本化的标志性事件。公司以国内唯一碳化硅全链条IDM企业的身份，在车规级碳化硅模块市场已进入本土前三，获得了博世、广汽、闻泰等产业资本的背书。

在碳化硅产业从缺芯溢价阶段快速步入产能释放与白热化竞争周期的背景下，本次IPO募集资金能否支撑公司在产能扩张与技术迭代之间找到平衡，以及design-in项目能否顺利转化为持续的量产订单并逐步收窄亏损，将是市场持续关注的核心问题。