IT之家6月23日消息，国际半导体标准组织JEDEC正式批准新一代高带宽内存标准 SPHBM4，引脚数降低至 HBM4的1/5，每引脚速率提高300%，从而降低对先进封装的依赖。

IT之家注：SPHBM4是 JEDEC 批准的新型高带宽内存标准，在尽量保留 HBM4级带宽的前提下，减少信号引脚数量，采用标准封装与标准基板，降低对昂贵先进封装的依赖，适用于 AI 加速器、高性能计算等场景。

SPHBM4标准公示

该标准编号 JESD330-4，由 DRAM 委员会 JC-42.2讨论后，提交董事会并获最终通过。该标准主要通过减少信号引脚的情况下，提供接近 HBM4的带宽表现，并降低对先进封装的依赖。

该媒体指出现有 HBM 方案的成本之一就是配套封装，当前设计通常依赖中介层、先进基板和复杂封装工艺，这些条件抬高了 GPU、AI 加速器和 HPC 芯片的制造难度，也限制了量产能力。

媒体指出现有 HBM 方案的成本之一就是配套封装

HBM4拥有约2000个引脚，每引脚速率约11 Gbps，总带宽为2.8TBps。而 SPHBM4通过使用标准基板，减少复杂封装依赖，把信号引脚数降到约现有 HBM4方案的1/5（约为400个），同时用约4倍的信号速度（每引脚速率提高到约44 Gbps）补偿带宽。

HBM4拥有约2000个引脚